中文版（bǎn）
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一、無塵室須知
1.進入無塵室前，必須知會管理人，並通過基本訓練。
2.進入無塵（chén）室嚴禁（jìn）吸煙（yān），吃(飲)食，外來雜（zá）物(如報章，雜誌，鉛筆...等)不可（kě）攜入，並嚴禁（jìn）嘻鬧奔跑及（jí）團聚談天。
3.進入無塵室前，需在規定（dìng）之處所（suǒ）脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣（yī）置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃內不可放置食物。
4.進入無塵室須先在更（gèng）衣室（shì），將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按（àn）規定（dìng）依程序（xù）穿戴整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除（chú）塵（chén）地毯(洗塵室地板上)方得進（jìn）入（rù）。
5.戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口（kǒu）鼻孔蓋住為原則，以免呼吸（xī）時（shí）汙（wū）染芯片。
6.穿（chuān）著無塵衣，無塵帽前應先整理（lǐ）服裝以及（jí）頭發，以免（miǎn）著上無塵（chén）衣後，不得整理又感不適。
7.整肅儀（yí）容（róng）後，先戴（dài）無塵帽，無塵（chén）帽的穿戴原則係:
(1)頭發必須完全覆蓋在帽內，不得外露。
(2)無塵帽之下擺要平散於（yú）兩肩之上，穿上工作衣後（hòu），方不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管或衣（yī）袖太短而裸露皮（pí）膚之虞，穿衣時（shí）應注意帽（mào）之下擺（bǎi）應（yīng）保（bǎo）平整之狀態，無塵衣不（bú）可反穿。
9.穿著（zhe）無塵衣（yī）後（hòu），才著鞋套，拉上鞋套並將鞋套整（zhěng）平（píng），確實蓋（gài）在褲管之上。
10.戴手套時應避免以光手碰（pèng）觸手套之手掌及指尖處（chù）(防止（zhǐ）鈉離子（zǐ）汙染)，戴上手套後（hòu），應將（jiāng）手套之手（shǒu）腕置於衣袖內，以（yǐ）隔絕汙染源。
11.無塵衣著妥後，經洗塵，並踩（cǎi）踏除塵毯，方得進入無塵（chén）室。
12.不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣（yī）室脫無塵衣，不可（kě）在其它區域為之（zhī），尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13.無塵衣（yī），鞋（xié）套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。
14.脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。
15.脫下之無塵衣應吊好，並放於更衣室內上層（céng）櫃子中（zhōng）;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。
16.更衣室內小櫃中，除了放置無塵衣等規定物品外，不得放置（zhì）其它物品。
17.除規定紙張及（jí）物品外，其它物品一概不得攜入無（wú）塵室。
18.無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置（zhì）於規（guī）定處所。
19.口罩與手套可視狀（zhuàng）況自（zì）行保管或（huò）重複使用。
20.任何東西進入無塵室，必須（xū）用灑精（jīng）擦（cā）拭幹淨。
21.任何設（shè）備的進入，請知會管理（lǐ）人，在無塵（chén）室外（wài）擦拭幹淨，方可進入。
22.未通過考核之儀器（qì），禁止使（shǐ）用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟（zhòu）作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。
23.無塵室內絕對不可（kě）動火，以免（miǎn）發生意外。
二、無塵室操作須知
1.處（chù）理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的幹淨鑷子挾（jiā）持芯片，請勿以手指或其它任何東西（xī）接觸芯（xīn）片，遭碰觸汙染過的芯片須經清洗，方得繼續使用：
(1)任（rèn）何一支鑷子前（qián）端(即挾持芯片端（duān）)如被碰觸（chù）過，或是鑷子掉落地（dì）上，必（bì）須拿（ná）去清洗請勿用紙巾或布擦拭髒鑷子。
(2)芯片清洗（xǐ）後進行下一程序前，若被手指碰觸（chù）過，必（bì）須重新清洗。
(3)把芯片放置於石英（yīng）舟上，準備進爐管時，若發現所用鑷子有汙損現象或芯片上有顯眼由鑷（niè）子所引起的汙（wū）染，必須將芯片重新（xīn）清洗，並立即更換幹淨的鑷子使用。
2.芯片必（bì）須放置盒中，蓋起來存放於規定位置，盡可能不讓它暴露。
3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺於芯片上，在芯片進擴散（sàn）爐前（qián），請特別注意，防止上述動作產生，若芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴之。
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟（zhōu），石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取（qǔ）出芯片時（shí），必須垂直向上挾（jiā）起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯（xīn）片（piàn）。
5.芯片（piàn）上，若已長上氧化層，在送黃光室前切勿用鑽石刀在芯片上刻記。
6.操作時，不論（lùn）是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。
7.使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放於鐵弗龍晶舟（zhōu）內，不可使用塑料盒（hé）。
8.擺置芯（xīn）片於石英舟時，若芯片掉落地上或手中（zhōng）則必須重新清洗芯片，然後再進氧化（huà）爐。
9.請勿（wù）觸摸芯片盒內部（bù），如被碰觸或有碎芯片（piàn）汙染，必（bì）須重作清洗。
10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質（zhì）變多必須換新。
11.非經指示，絕不可開（kāi）啟不熟悉的儀器及各種開關閥控製鈕或把手。
12.奇（qí）怪的味道或反應異常的溶液，顏（yán）色，聲響等請即通知相關人員。
13.儀（yí）器因操作錯誤而有任何損壞時，務必（bì）立刻告知負責（zé）人員或老師。
14.芯（xīn）片盒進出無塵室須保持幹淨，並以保鮮（xiān）膜封裝，違者不得進入。
15.無塵室內一律使用原子筆及（jí）無（wú）塵筆記本做記錄，一般紙（zhǐ）張與鉛（qiān）筆不得攜入。
三、黃光區操作須知
1.濕（shī）度及溫度（dù）會影（yǐng）響對（duì）準工作，在黃光區應注意溫度及濕（shī）度，並應減（jiǎn）少對準機附（fù）近的（de）人，以減少濕、溫度的變化。
2.上（shàng）妥光阻尚未曝光完（wán）成之芯片，不得攜出黃光區以免感光（guāng）。
3.己上（shàng）妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應放置於不透明之藍黑色晶盒（hé）之內， 盒蓋（gài）必（bì）須蓋妥。
4.光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩麵，任何狀況（kuàng）之下，光罩（zhào）鉻膜不得與他物接（jiē）觸，以防（fáng）刮傷，光（guāng）罩之落塵可以氮氣槍吹之。
5.曝光時，應避（bì）免（miǎn）用眼睛直視曝光機汞燈。
四（sì）、鑷子使用須知
1.進入實驗室後（hòu），應先戴上手套後，再取鑷子，以免沾汙。
2.唯有使用幹淨的鑷子，才（cái）可（kě）持取芯片，鑷子一旦掉在地上（shàng）或被手（shǒu）觸（chù）碰，或因（yīn）其它（tā）原因而遭汙染，必須拿去清洗，方（fāng）可再使用。
3.鑷子使用後，應放於各站規定處，不可（kě）任意放置，如有特殊製（zhì）程用鑷子，使用後應自行保管，不可和實（shí）驗室內各站之鑷子（zǐ）混合使用。
4.持鑷子應采"握筆式"姿勢（shì）挾取芯片。
5.挾取芯片（piàn）時，順序應由後向前挾（jiā）取，放回芯片時，則（zé）由前向後放回，以免刮傷芯片表麵。
6.挾取芯片時，"短邊（biān）" (鋸狀頭)置於芯片正麵，"長邊" (平頭)置於芯片背麵（miàn），挾芯片空白部分，不可傷及（jí）芯片（piàn）。
7.嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8.鑷子僅可（kě）做為挾取芯片用（yòng），不準做其它用途。
五（wǔ）、化學（xué）藥（yào）品使用須知（zhī）
1.化學藥品的進出須登記，並知（zhī）會管理人，並附上物質安全資（zī）料表（MSDS）於實驗室門口。
2.使（shǐ）用化學藥品前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，並告知管（guǎn）理人。
3.換酸前（qián）必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長袖手套，頭戴護鏡，腳著（zhe）塑料防酸鞋，始可進行換酸工作。
4.不得（dé）任意打開酸瓶的蓋子，使用後立即鎖緊蓋（gài）子。
5.稀釋酸液時，千萬記得加酸（suān）於水（shuǐ），絕不可加水於酸。
6.勿嚐任何化學藥品或以嗅覺來（lái）確定（dìng）容器內之藥（yào）品。
7.不明容器內為何種藥品時，切（qiē）勿（wù）搖動或倒置該容器。
8.所有（yǒu）化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之處為之。
9.操作各項酸液時須詳讀各操作規範。
10.酸類可與堿類（lèi）共同存於有抽（chōu）風設備的儲櫃，但絕不可與有機溶劑存放在一起。
11.廢酸請放入（rù）廢（fèi）酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機溶液混（hún）合。
12.廢棄有（yǒu）機（jī）溶液置放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒（dǎo）入廢酸桶內。
13.勿任意更換容器內溶液。
14.欲自行攜入之溶液請（qǐng）事先告知經許可（kě）後方可攜入（rù），如果（guǒ）欲自行攜入之溶液具有危險性時，必須經（jīng）評估（gū）後方可攜入，並請於容器（qì）上清楚標明容器內容物及保存期限。
15.廢液處理：廢液分酸、堿（jiǎn）、氫氟酸、有機、等（děng），分開處理並登記，回（huí）收桶（tǒng）標示清楚，廢液桶內含氫氟酸等酸堿，絕對不可用手（shǒu）觸碰。
16.漏水或（huò）漏酸處理：漏水或漏酸時，為確保安全，絕對不可用手觸碰，先將電源總開關與（yǔ）相關閥門關（guān）閉，再以無塵布或酸堿吸（xī）附器（qì）處理之，並報備管理人。
六、化學工作站操作
1.操作時須依規定，戴上橡皮手套及口罩。
2.不可將塑料盒（hé）放入（rù）酸槽或清洗槽中。
3.添加（jiā）任何（hé）溶液前，務必事先確認容（róng）器內溶劑方可添加。
4.在（zài）化學（xué）工作站工作時應（yīng）養成良好工作姿勢，上（shàng）身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方，一方麵可防止危險發生，另一方麵（miàn）亦減少汙染機會。
5.化學站不操作時，有蓋者應隨時將（jiāng）蓋（gài）蓋妥，清洗水（shuǐ）槽之水開關關上。
6.化學藥品濺到衣服、皮膚、臉（liǎn）部（bù）、眼睛時（shí），應即（jí）用水衝洗濺（jiàn）傷部位15分鍾（zhōng）以 上，且必須皮膚顏色恢複正常為止，並立刻安排急救處理。
7.化學品外泄時應迅速反應，並做適當處理（lǐ），若有需要（yào）撤離時應依指示撤離。
8.各（gè）化學工（gōng）作站上（shàng）使用之橡皮手套，避免觸碰各機台及工作台，及其它器（qì）具等物，一般操作請戴無塵手套。
七（qī）、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去自然（rán）氧化層(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬有機
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意事（shì）項（xiàng）
1.有水則先倒水﹐H2O2最後倒﹐數字比為體積比。
2.有機與酸堿絕對不可（kě）混合（hé）﹐操作平台也務（wù）必分開使用。
3.酸（suān）堿（jiǎn）溶液等冷（lěng）卻後倒入回收槽﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4.酸堿空（kōng）瓶以水清洗後﹐並依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置於室外回收（shōu）筒。
5.氫氟酸會腐蝕（shí）骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水塗抹，再用清水衝洗幹淨，並就醫。碰到其它酸堿則立（lì）即以（yǐ）DI Water大量衝洗。
6.清洗後（hòu）之Wafer盡量放在DI Water中避免汙染。
7.簡易清洗步驟為1-2-9-10；清洗（xǐ）SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步（bù）驟（zhòu）為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩。
9.每個玻璃杯或槽都有特定（dìng）要裝（zhuāng）的溶液﹐蝕刻（kè）、清洗、電鍍、有機絕不（bú）能混合。
10.廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機五種，分開回收並記錄，傾倒前先（xiān）檢查廢棄物兼（jiān）容性表，確定（dìng）無誤再傾
